				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제6호

제33호 2025.08.11.

	｢경상북도 반도체 인재 플랫폼 매칭 Day｣ 2025.09.18.(목) / 경북TP,경북·구미반도체특화단지추진단

□ 행사명: 2025 경북 반도체 인재 플랫폼 매칭Day

□ 일 시 : 2025. 9. 18.(목) 10:30~16:30

□ 장 소 :구미코 컨벤션센터

□ 참 석 : 400명 정도

(도내 반도체 선도기업,반도체 특성화 대학·특성화고 학생,기타 연구기관 등)

□ 행사내용

◦취업·취학 상담 및 현장 면접 부수 운영

◦반도체 기업 및 특성화대학 홍보관 운영

◦특강(반도체 산업 트렌드,취업 극복기,면접 관련)

◦토크콘서트(동기부여,진로,심리상담 등)

□ 참가신청서 제출: 참가신청서(붙임) 제출(메일 music0209@geri.re.kr ) / 8.14(목) 11시 까지

* 2025 경북 반도체 인재 플랫폼 매칭Day가 위와 같이 개최되오니 귀 사에 지역

우수 인재를 채용할 기회와 기업을 홍보할 수 있는 유의미한 기회를 제공할 수 있도록

지원하겠습니다.꼭 검토하시어 기한 내 신청서를 제출하여 주시기 바랍니다.

	｢공공팹 운영사례를 통한 반도체 연구단지 추진전략 회의 ｣ 2025.08.06.(수) / 대전 나노종합기술원

□ 반도체 공공연구기관 시설 및 운영현황 벤치마킹을 통해 구미 반도체 연구단지 조성 및 운영방안 검토 □ 공공 팹 시설 투어 및 운영방식 벤치마킹 □ 나노종합기술원 첨단 팹(12인치) 조성 추진 현황 파악 등 □ 전문 인력 양성 업무 공유 등

	｢도레이첨단소재–반도체 추진단, 인력양성 프로그램 협의｣ 2025.08.07.(목) / 구미 도레이첨단소재 연구소

※교육수요 제출 예정 □ 특화단지 인력양성 사업 프로그램 및 향후 계획 안내 □ 지자체 및 추진단에서 지원 가능한 업무 논의 등 □ 반도체 인재 플랫폼 매칭데이 소개 및 협력 방안 협의

	｢블루웨이브텔 –반도체 추진단, 방산 및 시스템반도체 협력 협의｣ 2025.08.06.(수) / 블루웨이브텔

□ 반도체 인재 플랫폼 매칭데이 소개 및 협력 방안 협의 □ 대만 반도체 산업현장 견학 및 지원 가능한 업무 논의 등 □회사 연구개발 현황 및 향후 계획 안내

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

제33호 2025.08.11.

	｢2025년도 제3차 국가전략기술 확인 신청 공고｣ 2025.7.25.(금) / 과학기술정보통신부

□ 서론 : ‘2025년도 제3차 국가전략기술 확인 신청’을 다음과 같이 공고합니다

◦ 신청대상 : 보유ㆍ관리하고 있거나 연구개발 중인 기술의 국가전략기술 해당 여부를 확인받고자 하는 기술육성주체

◦ 신청분야 : 법 제8조에 따라 고시(별표)된 12대 분야 50개 중점기술

◦ 신청기간 :  2025. 7. 25.(금) ~ 2025. 8. 26.(화) 18:00까지

◦ 신청방법: 확인받고자 하는 기술의 ▲보유·관리, ▲연구개발 중 하나를 택하여, 해당 신청서류를 이메일로 제출

- 이메일 주소: stc@kistep.re.kr

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조 바랍니다.

	｢2026년도 산업기술 R&D사업 통합기술수요조사 공고｣ 2025.7.28.(월) / 산기평

□ 서론 : 산업기술혁신사업 공통 운영요령 제17조에 따른 2026년도 산업기술 R&D사업의 신규지원 대상과제 발굴을 위한 기술수요조사를 다음과 같이 공고합니다.

□ 기술수요조사 개요

◦ 목적 : 산업기술혁신을 위한 ’26년도 신규지원 대상과제를 기획함에 있어 산·학·연 기술수요의 반영

◦ 대상사업: 산업기술개발사업(기계장비산업기술개발 등 30개 세부사업

◦ 기술분야: 기계장비, 로봇, 자율제조, 전기수소차, 자율주행차, 시스템반도체, 반도체공정장비, 디스플레이, 스마트전자, 배터리, 섬유, 탄소나노, 바이오, 의료기기·헬스케어, 세라믹, 금속재료 등 20개 기술분야

◦ 조사항목: 제안기술명, 개발목표 및 내용, 지원 필요성 및 기대효과, 국내·외 개발 및 표준 동향 등

□  기술수요조사 기간 및 접수방법

◦ 기술수요조사 기간 : 2025. 7. 28.(월) ~ 8. 25.(월)

◦ 기술수요조사서 접수 : 2025. 8. 4.(월) ~ 8. 25.(월) 18시까지

◦ 접수방법 : 산업기술 R&D 디지털 플랫폼을 통한 전산 접수

**산업기술 R&D 디지털 플랫폼(https://srome.keit.re.kr/)에 접속하여 로그인후, [수행 → R&D 공고 → 수요조사의 ‘2026년도 산업기술 R&D사업 통합기술수요조사 공고’에서 의견접수(수요조사 참여하기 클릭) 기술수요조사서 양식[별첨1]을 작성하여 파일 업로드

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조 바랍니다.

	｢SEMI REPORTS GLOBAL TOTAL SEMICONDUCTOR EQUIPMENT SALES｣ 2025.7.22.(화) / SEMI

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□ 서론 : SEMI는 오늘, 전 세계 반도체 제조 장비(OEM 기준) 매출이 2025년 1,255억 달러로 사상 최대치를 기록할 것으로 전망된다고 발표했다. 이는 전년 대비 7.4% 증가한 수치이며, ‘연중반기 반도체 장비 시장 전망 – OEM 관점’ 보고서에 따른 것이다. SEMI는 첨단 로직, 메모리, 기술 전환이 주도하며 2026년에도 성장세를 이어가 매출이 1,381억 달러로 또다시 최고치를 경신할 것으로 내다봤다.

□ 내용 :

◦ 반도체 장비 부문별 매출 전망 : 2024년 1,043억 달러로 사상 최고를 기록한 WFE(웨이퍼 가공, 팹 시설, 마스크/레티클 장비 포함) 시장은 2025년 6.2% 증가한 1,108억 달러에 이를 전망이다. 이는 2024년 말 전망치(1,076억 달러)에서 상향 조정된 수치이며, 파운드리 및 메모리 분야 매출 증가가 주된 요인이다. 2026년에는 10.2% 성장해 1,221억 달러에 이를 것으로 보이며, AI 응용을 위한 첨단 로직·메모리 생산능력 확장과 공정 기술 전환이 성장을 견인할 전망이다. 2024년에 20.3% 성장한 반도체 테스트 장비 매출은 2025년 23.2% 증가해 93억 달러로, 어셈블리·패키징 장비는 7.7% 증가해 54억 달러로 예상된다. 2026년에도 테스트 장비는 5.0%, 어셈블리·패키징 장비는 15.0% 증가하며 3년 연속 성장세를 보일 것으로 전망된다. 이는 AI와 고대역폭 메모리(HBM) 반도체의 높은 성능 요구와 복잡한 디바이스 아키텍처 때문이지만, 자동차·산업·소비자 시장의 부진이 일부 성장을 상쇄할 수 있다.

◦ WFE 응용 분야별 매출 : 2025년 6.7% 증가해 648억 달러에 이를 것으로 예상되며, 첨단 노드 수요가 주요 동력이다. 2026년에는 6.6% 증가해 690억 달러가 예상된다. 2nm GAA(게이트 올 어라운드) 노드의 양산을 향한 첨단 기술 투자가 계속될 전망이다. NAND 장비 매출은 2023년 급락 이후 회복세를 이어가 2024년 4.1% 증가했고, 2025년에는 42.5% 증가한 137억 달러, 2026년에는 9.7% 증가한 150억 달러로 예상된다. 이는 3D NAND 적층 기술 발전과 생산능력 확장이 주된 요인이다. DRAM 장비 매출은 2024년 40.2% 급증해 195억 달러에 달했으며, 2025년과 2026년에 각각 6.4%, 12.1% 증가할 것으로 보인다. 이는 AI 구현을 위한 HBM 투자 확산을 지원한다.

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조 바랍니다.

	｢국내 AI 팹리스 현황｣ 2025.7.30.(수) / LS증권

□ 서론 : 리벨리온, 딥엑스, 퓨리오사AI, 보스반도체 등 국내 주요 AI 팹리스가 최근 펀딩을 진행 중이거나, 펀딩을 완료했다. 리벨리온은 1.5조원 규모의 기업가치로 모금액 2천억원의 Pre IPO를 진행 중인 것으로 파악된다. 딥엑스는 10억 USD(한화 1.4조원)의 기업가치로 모금액 2억 USD(한화 2,700억원)의 Pre IPO를 3Q25에 계획 중이다. 참고로 리벨리온, 딥엑스 기업가치의 기준(Post/PreMoney)은 불명확하다. 퓨리오사AI는 2025년 7월에 시리즈 C에서 1,700억원을 모금하며 Post-Money 기준 1조원의 기업가치를 평가 받았고, 보스반도체는 2025년 6월에 프리 시리즈 A 후속 투자에서 Post-Money 기준 1,200억원의 기업가치를 평가 받았다

□ 내용 : 리벨리온의 아톰, 리벨 쿼드(2H25 출시 예정) 제품의 고객은 국내 CSP(SKT, NHN, KT 등), 아람코(사), 도코모(일), 펭귄솔루션스 (미) 등 데이터센터에서 클라우드 서비스를 제공하는 기업이 주를 이룬다. 또한, 코난테크놀로지/솔트룩스 등의 LLM 개발 기업과 협력하여 국내 고객에 AI를 어플라이언스(HW+SW 일체형)의 형태로 공급하기도 한다. 퓨리오사AI는 2024년 8월 레니게이드 출시이후 고객 영업 중이며, 최근 동사는 LG와 협업하여 LG 온프레미스 AI 솔루션인 엑사원 온프레미스 서비스 공급에 레니게이드를 활용할 계획인 것으로 파악된다. 딥엑스는 LGU+의 익시젠(엑사원 기반 통신 특화 Gen AI 모델)을 활용해 통신, 스마트 모빌리티, 로봇, 가전 등 분야에서 솔루션을 개발할 계획이다. 모빌린트는 드론 솔루션 기업인 다온아이앤씨(비상장) 및 국내 챗봇 서비스 운영사에 제품 공급을 계획 중이며, AWS와 협업하여 Edge AI 플랫폼에서 동사의 제품을 연동할 예정이다

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	｢글로벌 반도체 공급망의 변화｣ 2025.7.31.(목) / KSIA

□ 서론 : 반도체는 설계, 제조 등을 직접 수행하는 기업과 반도체 제조를 위한 장비·소재· SW· IP· 공급 기업 등으로 구성

□ 내용 : 글로벌 반도체 시장은 미국이 약 56%를 점유하며 시장을 주도하고 있으며, 한국은 2013년 이후 시장점유율 2위 지속 점유(’24년 18.5%)

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	｢AI 정의 차량(ADV) 기반의 자율주행차용 AI반도체: 기술·시장 전망 및 전략적 시사점｣ 2025.8 / ETRI

□ 서론 : 자율주행 기술이 고도화되면서 AI는 단순 보조 기능을 넘어 차량의 인식, 판단, 제어를 담당하는 핵심 기술로 부상하고 있다. 복잡한 도로 환경에서 안전하고 효율적인 주행을 위해서는 대규모 데이터를 실시간으로 처리할 수 있는 고성능 AI 연산 능력이 필수적이다. 기존의 SDV(Software-Defined Vehicle)는 기능별 ECU를 중심으로 분산형 구조를 채택하고, OTA를 통해 개별 기능을 업데이트해왔다. 그러나 이러한 구조는 고도화된 AI 연산과 실시간 학습, 대규모 데이터 처리에 한계가 있다. 이를 해결하기 위해 ADV(AI-Defined Vehicle) 개념이 등장했으며, 이는 차량 내부뿐 아니라 엣지 클라우드와 데이터센터까지 연계하는 E2E(End-to-End) 아키텍처를 지향한다. ADV는 각 계층에 특화된 AI반도체를 배치하는 3-Tier 구조를 통해 연산 효율성과 확장성을 높인다. 발전 단계는 ADV 1.0(L1L2), ADV 1.X(L2L3), ADV 2.0(L4~L5)로 구분된다. 특히 ADV 2.0 단계에서는 종단간 단일 신경망, 생성형 AI, 연속 학습 기능이 핵심 기술로 도입된다. 이러한 변화 속에서 AI반도체는 자율주행차의 성능과 지능 수준을 결정하는 전략 기술로 자리매김하고 있다.

□ 내용 :글로벌 기업들은 ADV 2.0 환경에 최적화된 AI반도체 개발 경쟁을 본격화하고 있다. 테슬라는 차량과 데이터센터를 직접 연결해 순환 학습 구조를 구축하고, 자체 설계한 FSD·D1 ASIC 칩으로 학습과 추론을 분리해 처리한다. 엔비디아는 Orin, Thor, A100, H100을 기반으로 차량-엣지-데이터센터를 연계하는 순환 구조를 제공하며, GPU 기반 플랫폼 생태계를 확장하고 있다. 퀄컴은 Snapdragon Ride 시리즈와 5G·C-V2X 통신 기술을 결합해 저전력·고효율 자율주행 솔루션을 구현한다. 국내 기업인 삼성전자, 텔레칩스, 넥스트칩, 딥엑스 등은 주로 ADV 1.0~1.X 수준의 제품을 개발 중이며, 고성능 학습·추론 통합형 제품은 아직 부재하다. 시장은 2023년 약 45.8억 달러에서 2028년 96.7억 달러 규모로 성장할 전망이며, 연평균 성장률은 16%에 달한다. 현재는 데이터센터용 AI반도체의 비중이 가장 크지만, 점차 엣지 클라우드와 내부용 반도체 수요도 증가할 것으로 보인다. 이러한 상황에서 국가 차원의 3-Tier 통합 전략과 ADV 2.0 로드맵 수립이 필요하다. 또한, 국내 기업들이 글로벌 경쟁력을 확보하기 위해서는 학습과 추론을 통합할 수 있는 고성능 AI반도체 기술을 조속히 확보해야 한다.

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	｢중국, 자동차용 반도체 완전 독립 선언에 따른 글로벌 파급 효과｣ 2025.7. / KISTEP

□ 서론 : 중국 정부는 2027년까지 자국 생산 자동차에 탑재되는 모든 반도체를 100% 자체 개발 및 생산한다는 목표를 발표하며 반도체 완전 자립화 의지 선언- 2024년 25% 국산화 목표를 단 3년 만에 100%로 4배 상향 조정한 것으로 트럼프 2기 행정부 출범과 미･중 기술 디커플링 가속화에 대한 선제적 대응 차원으로 분석

□ 내용 :자동차용 반도체의 대다수를 차지하는 레거시 칩은 CMOS 공정으로 제조 가능하여 현재 기술로도 대응할 수 있으며, 미국 수출 통제 대상에서 제외되어 기술 확보에 유리한 환경 보유- SMIC가 28나노 공정 95% 이상, 14나노 90~95% 수율을 달성하여 자동차용 핵심 부품의 대량 생산에 필요한 기술적 기반을 확보한 상태로 즉시 상용화가 가능한 수준 도달

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	｢첨단 반도체를 둘러싼 패권 경쟁의 향방｣ 2025.7. / 미쓰이 물산

□ 내용 :AI와 디지털을 지원하는 전략 물자인 첨단 반도체를 둘러싸고 미중 간의 경쟁이 심화되고 있다. 미국은 보조금을 통해 국내 제조를 강화하고 규제 조치를 통해 중국을 견제하고 있다. 반면 중국은 대규모 투자를 통해 국산화를 추진하고 있다. ⚫ 중국 기업이 7nm 공정1의 반도체 제조에 성공해 세계를 놀라게 했지만, 대량 생산에는 과제가 남아 있다. 첨단 반도체 제조에는 고도의 기술력이 필요하며, 수년 내에 중국의 기술이 미국을 따라잡기는 어려울 것으로 보인다. ⚫ 반도체 생산에서는 앞으로도 대만과 한국 기업이 우위를 유지할 것으로 예상되지만, 미국과 일본도 힘을 쏟고 있어 시장 점유율은 점차 분산될 전망이다. 중국은 레거시 분야2에서 존재감을 보이고 있지만, 완전한 독립은 어려울 것으로 예상되며, 상호 의존 관계에서의 경쟁이 장기화될 것입니다

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	｢화합물 반도체 현황과 국내 R&D 정책 이슈｣ 2025.8. / ETRI

□ 서론 : 화합물반도체는 실리콘에 비해 전자 이동도가 높고, 고온·고전압·고주파 환경에서 우수한 성능을 발휘하는 차세대 핵심 소재로 주목받고 있다. 대표적으로 GaN(질화갈륨), SiC(탄화규소), InP(인듐인산) 등이 있으며, 전력반도체, RF통신, 광전자소자 등 다양한 분야에서 활용도가 높다. 특히 전기차, 재생에너지, 5G/6G 통신, 레이더 센서, 위성통신 등 고성능 응용시장에서 수요가 급격히 증가하고 있다. 글로벌 시장은 이미 미국, 일본, 유럽, 대만, 중국 등 주요 국가가 대규모 투자와 기술개발에 나서면서 경쟁이 심화되고 있다. 이러한 흐름 속에서 한국은 메모리반도체 중심 산업 구조를 다변화하고, 화합물반도체 분야에서 경쟁력을 확보하는 것이 중요한 과제로 부상했다. 그러나 국내는 기초 소재부터 웨이퍼 제조, 소자 설계·제조, 패키징까지 전 주기 산업 생태계가 아직 완전하게 구축되지 않았다. 또한, 해외 의존도가 높은 장비·소재 분야의 기술 자립이 시급하다. 정부는 이를 해결하기 위해 국가 차원의 R&D 전략과 지원 정책을 강화하고 있다. 이러한 배경 속에서 화합물반도체 산업의 현황과 국내 R&D 정책 이슈를 분석하는 것이 필요하다.

□ 내용 : 현재 화합물반도체 산업은 SiC와 GaN을 중심으로 시장이 급성장하고 있으며, 특히 전기차용 전력변환장치, 고효율 전원공급장치, 고주파 통신 모듈에서 적용이 빠르게 확대되고 있다. 글로벌 기업들은 장기적인 시장 선점을 위해 소재 합성 기술, 웨이퍼 대구경화, 고수율 제조 공정, 집적화 패키징 기술 개발에 집중하고 있다. 미국은 Wolfspeed, Qorvo, Skyworks 등이 SiC·GaN 전력 및 RF 시장을 주도하고 있고, 일본은 Rohm, Sumitomo Electric, Mitsubishi Electric 등이 강세를 보이고 있다. 대만은 TSMC가 GaN 기반 전력반도체 양산 라인을 구축 중이며, 중국은 국산화율 제고와 생산능력 확장에 집중하고 있다. 한국은 SiC 전력반도체에서 일부 진전을 이루었으나, GaN RF·광전자 분야에서는 여전히 기술 격차가 존재한다. 이에 따라 정부는 ‘소재·부품·장비 특별법’ 등을 기반으로 핵심 기술 국산화와 전 주기 생태계 구축을 추진하고 있다. 특히 차세대 전력반도체, 통신용 화합물반도체, 우주·방산용 소자 등 전략 분야를 중심으로 R&D 과제를 확대하고 있다. 앞으로 국내 기업이 글로벌 경쟁에서 우위를 확보하기 위해서는 산학연 협력, 장기 투자, 전문 인력 양성이 병행되어야 한다.

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조 바랍니다.